База данных применения химических эффектов
основана на ТРИЗ (теория решения изобретательских задач)

На главную страницу | О проекте | Контакты

Вы находитесь здесь: dace.ru / Новости химии / Размеры спаек на микросхемах уменьшаются

Архивы новостей:
2008 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2009 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2010 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2011 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2012 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2013 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2014 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2015 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2016 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2017 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2018 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2019 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2020 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2021 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2022 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2023 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2024 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2025 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь
2026 год: январь, февраль, март, апрель, май, июнь, июль, август, сентябрь, октябрь, ноябрь, декабрь

Размеры спаек на микросхемах уменьшаются

Исследователи из Японии разработали метод спаивания металлических проводов на наноразмерном уровне. Они заявляют, что новый метод может оказаться полезным для создания электрических наносхем.

Прочная спайка нанопроводов серебра может использоваться для создания наноэлектроники

Прочная спайка нанопроводов серебра может использоваться для создания наноэлектроники.
(Рисунок из Mater. Chem., 2008, DOI: 10.1039/b808588a)


Требования к уменьшению размеров электронных приборов обусловило интерес исследователей к созданию электронных наносхем. Как поясняют Такааки Торияма (Takaaki Toriyama) и Цутому Исиватари (Tsutomu Ishiwatari) из Университета Синсу (Япония), существующие методы соединения нанопроводов в схему заключаются в том, что один провод кладут на другой, не формируя точки крепления.

Один из методов соединения нанопроводов включает в себя восстановление тетрахлораурата водорода, приводящее к образованию наночастиц металлического золота. Когда Торияма и Исиватари попробовали соединить серебряные нанопровода таким образом, они обнаружили, что серебряные нанопровода корродируют. Вместе с тем, первичная обработка нанопроводов избытком тиола, защищающего поверхность серебра, с последующей обработкой тетрахлорауратом водорода позволила избежать коррозии и прочно «спаять» провода между собой.

На следующем этапе своей работы Торияма и Исиватари использовали тетрахлораурат водорода для соединения нанопроводов из золота. Было обнаружено, что после восстановления в месте «спая» остается непрореагировавшая кислота, полного превращения которой в металл необходимо простое нагревание места контакта.

Торияма и Исиватари делают вывод о том, что новый метод решает проблемы, связанные с восстановлением и говорят, что он сможет использоваться для соединения контактов электронных наносхем.

Источник: Mater. Chem., 2008, DOI: 10.1039/b808588a

Источник: http://www.chemport.ru
30.10.2008 14:35




dace.ru © 2005-2026 гг.
Сделано dkos.ru